2025海智计划人才活动在德阳举行，川渝产学研协同创新人才港落地

封面新闻记者(xīnwénjìzhě)伍勇 摄影报道 7月3日，以“聚才兴业·创新赋能”为主题(zhǔtí)的2025中国科协海智计划工作基地人才主题活动暨(jì)第三届协同创新大会(dàhuì)在四川德阳开幕。 2025海智计划(jìhuà)人才活动在德阳举行，川(chuān)渝产学研协同创新人才港落地。 开幕式上宣读了《中国科协海智计划工作(gōngzuò)基地首批人才及青年科技人才名单》，特变(tèbiàn)电工(diàngōng)（德阳）电缆股份(gǔfèn)有限公司首席技术专家刘春昉、特变电工（德阳）电缆股份有限公司数字工艺部部长王林涛、四川(sìchuān)省农业科学院水稻高粱研究所（四川省农业科学院德阳分院）生物学及分子生物学研究中心副(fù)主任李赓觅、四川德赛尔新材料科技有限公司副总经理尹焕兵和四川森普管材股份有限公司副总经理 尹伟华入选该(gāi)名单。 此外，在开幕式上还颁发(bānfā)了“海智计划工作基地首批(shǒupī)人才”证书(zhèngshū)和“旌阳区青年科技人才”证书，随后青年科技人才代表李赓觅作科研分享。 同时，天府旌城管委会、四川省科技(kējì)协同创新(chuàngxīn)促进会、重庆市产学研合作促进会进行战略合作签约，并进行川渝产学研协同创新人才港授牌(shòupái)。开幕式结束后，专家学者们进行了主旨报告和圆桌讨论。 作为(zuòwéi)活动主办方之一，德阳(déyáng)天府旌城(jīngchéng)以(jīngchéngyǐ)公园城市生态为基(jī)底、以科技创新基因强筋骨、以产城融合模式聚活力。历经六年深耕，这里已成长为新兴产业“磁场”与人才“高地”。接下来，天府旌城将以人才为“基”，联动川大、电子科大、西安交大等名校与科研院所，在行业龙头企业引领下，以院士专家工作站为智核，校企(xiàoqǐ)联合实验室为载体，构建高能级创新平台矩阵。